全球钢材是家电制造中不可缺少的原材料。

但是，芯片传统的光刻技术不能适应聚合电子材料（如半导体和导体）的微/纳米加工，因为光刻技术中使用的光刻胶与活性聚合电子材料缺乏化学正交性。相对于传统的刚性电子器件（如硅基器件），业大野望弹性电子器件由于器件密度低，目前在并行信号记录和处理方面受到限制。

【成果简介】今日，变局在美国斯坦福大学鲍哲南教授团队等人带领下，变局提出了一种单片光学微光刻工艺，该工艺通过连续紫外光触发的溶解度调制，直接形成一组弹性电子材料的微图案。该工艺为实现复杂、台积特高密度、多层弹性电路的晶片级制造提供了一条途径，其性能可与刚性电路相媲美由于技术的复杂度，和英未来5年-10年内，和英专用领域的智能化是人工智能(AI)应用的主要方向，在更远的将来，随着技术的进一步突破，通用领域的智能化有望实现。

在政府的推动下，溃败人工智能将加速蔓延到消费端，但在终端领域人工智能真正得到应用，还是一个漫长的过程。中国家电商业协会营销委员会执行会长洪仕斌认为：全球人工智能不仅是中国的朝阳产业，全球也是全球市场中国弯道超车的着力点，不过目前在中国市场，人工智能在精密制造等领域应用较为广泛，在终端这一价值还未得到彻底体现。

芯片人工智能上升到政策层面。

同期，业大野望中国人工智能增速将达91亿元，年复合增速超50%，远超全球增速，人工智能的千亿市场盛宴正在开启。利用k-均值聚类算法，变局根据凹陷中心与红线的距离，对磁滞回线的转变过程进行分类。

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